HTC setzt beim neuen Flaggschiff One M9 auf den schnellen Octa-Core-Prozessor Snapdragon 810 von Qualcomm. Immer wieder tauchten in den letzten Wochen und Monaten Meldungen zu diesem 64-Bit-Prozessor auf, die von Überhitzungsproblemen berichteten.
Jetzt hat das niederländische Technikportal Tweakers während GFXBench-Tests überraschend hohe Gehäusetemperaturen bei einem HTC One M9 festgestellt. Mit 55 Grad war das Gehäuse des One deutlich heißer als die anderen Modelle, die bei diesen Tests meist unter 40 Grad blieben. So kam das Apple iPhone 6 Plus auf 39,4 Grad, das Samsung Galaxy Note 4 auf 37,8 Grad und auch das HTC One M8 blieb deutlich kühler als das One M9.
Benchmark-Tests stellen für Smartphones eine besondere Herausforderung dar. Die Modelle werden dabei deutlich wärmer als bei normaler Nutzung. Die Hitzeentwicklung des HTC One M9 (Test) übertraf jedoch die der Konkurrenz auch bei nicht so anspruchsvollen Einsätzen wie etwa 3D-Spielen. Mit 42,5 Grad lag die Temperatur höher als bei den anderen Modellen, die sich im Spieleinsatz meist nur bis auf 38 Grad erwärmten.
Wie Tweakers einschränkt war das Testgerät jedoch mit einer nicht finalen Software ausgerüstet. Dies betonte auch HTC-Manager Jeff Gordon per Twitter. Die Software scheint einen gravierenden Bug zu haben, der bislang noch nicht behoben sei. Der Software-Fehler habe bereits dazu geführt, dass HTC den Marktstart des One M9 in seinem Heimatland Taiwan verschoben hat. Bereits in dieser Woche hätte der Startschuss erfolgen sollen.
Ob sich die Markteinführung in weiteren Ländern verspätet, ist noch nicht bekannt. In den USA soll das HTC One M9 noch in desem Monat eingeführt werden. In Deutschland ist der Verkaufsstart für Anfang April geplant.
