Handy-Zukunft

Nokia und Intel arbeiten an 3D-Handys

Ein neues Forschungszentrum in Finnland kümmert sich unter der Federführung von Intel und Nokia um neue Technologien für Mobilfunkgeräte - vornehmlich geht es um 3D-Bedienoberflächen.

Intel und Nokia Joint Innovation Center

© Intel

Intel und Nokia Joint Innovation Center in Oulu.

Gestern wurde das Intel und Nokia Joint Innovation Center in Oulu, Finnland, eröffnet. Es gehört zu den Intel Labs Europe und beschäftigt 24 Forscher. Diese sollen sich um die Entwicklung neuer Bedienoberflächen kümmern, die leichter bedienbar sein sollen. Zudem sollen 3D-Technologien für Displays entwickelt werden, die die Darstellung von plastischen Hologrammen, etwa des Gesprächspartners, ermöglichen sollen - ähnlich der Hologramm-Kommunikation in den Star-Wars-Filmen.

Als Basis dient den Forschern und Entwicklern die Plattform Meego - auch ein Produkt, das in Kooperation zwischen Intel und Nokia entstanden ist. Meego biete die besten Voraussetzungen für die gewünschte 3D-Technologie.

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