Details zum Chip
Tensor G3 des Google Pixel 8 soll Kühlung und Effizienz verbessern
Kurz vor der Enthüllung des Google Pixel 8 machen neue Gerüchte die Runde. Der Tensor G3-Chip könnte Kühlung und Effizienz des Smartphones verbessern.
Nachdem Apple dieser Tage die iPhone-15-Reihe vorgestellt hat, wartet das Android-Lager gespannt auf den 04. Oktober. Denn dann lädt Google zum Pixel-Launch-Event, auf dem neben den neuen Smartphones Pixel 8 und Pixel 8 Pro auch die kommende Google Pixel Watch 2 debütieren soll. Neue Gerüchte zum Tensor G3-Chip beider Pixel-Smartphones deuten auf Verbesserungen im Bereich der Kühlung und Energieeffizienz hin.
Wie Insider Tech_Reve auf dem sozialen Netzwerk Twitter/X verrät, soll Google bei der dritten Iteration des eigens entwickelten SoC auf das sogenannte „Fan-out wafer-level packaging“-Fertigungsverfahrung setzen.
Als einer der ersten Chips aus der Fertigung von Samsung würde das nicht nur eine geringere Struktur ermöglichen, sondern auch die Wärmeableitung des Chips verbessern. Der Vorgänger des SoC in Form des Google Tensor G2 neigte vor allem bei hohen Außentemperaturen im Sommer zu Überhitzungsproblemen.
Gleichzeitig könnte das neue Fertigungsverfahren die Energieeffizienz des Google Pixel 8 und Pixel 8 Pro verbessern und hätte damit unter anderem Auswirkungen auf die Akkulaufzeit der Smartphones. Das Google Pixel 7 pro ist mit einem Tensor G2 ausgestattet.
Konkrete Details zu beiden neuen Pixel-Geräten und dem Tensor G3-Chip stehen allerdings noch aus. Zuletzt sprachen unbestätigte Gerüchte von einer deutlichen Steigerung der Leistung und Effizienz, während Google beide Geräte mit größeren Akkus ausstatten soll als noch im Vorjahr.
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