Bionic A17-Chips
Apple: Gesamte 3-nm-Fertigung von TSMC in Anspruch genommen
Der für die Herstellung der kommenden M3- und A17-Bionic-Chips zuständige Lieferant TSMC wurde von Apple mit einem Spezialauftrag bedacht und tritt ein Jahr lang die gesamte Kapazität ab.
Die anstehende Fertigung von Apple-Chips mit drei Nanometern Strukturbreite nimmt Fahrt auf: Wie das Portal The Information berichtet, soll das Unternehmen die gesamte Produktionskapazität des Chipherstellers TSMC gebucht haben, um den kommenden M3-SoC (System on a Chip) sowie den Bionic A17 für d...
Die anstehende Fertigung von Apple-Chips mit drei Nanometern Strukturbreite nimmt Fahrt auf: Wie das Portal The Information berichtet, soll das Unternehmen die gesamte Produktionskapazität des Chipherstellers TSMC gebucht haben, um den kommenden M3-SoC (System on a Chip) sowie den Bionic A17 für die nächste iPhone-Generation zu produzieren. Die Besonderheit: Diese Vollauslastung gilt für ganze zwölf Monate.
Dem Bericht zufolge ist die Dauer ungewöhnlich, schließlich wird so die gesamte Konkurrenz aus den TSMC-Fabriken ausgeschlossen – der taiwanesische Hersteller selbst ist schließlich kein kleines Unternehmen auf dem Markt.
In diesem speziellen Vertrag weicht Apple von der üblichen Bezahlweise ab. Anstatt pro gefertigtem Wafer zu bezahlen, erhält TSMC eine direkte Bezahlung für die Anzahl fertiger und funktionsfähiger Chips. Für defekte Chips ist TSMC selbst verantwortlich.
Für Apple selbst liegt der Vorteil auf der Hand, schließlich herrscht so Planungssicherheit, wie viele Chips der M3- und Bionic-A17-Baureihe tatsächlich funktionstüchtig in die jeweiligen Geräte eingesetzt werden können. Außerdem soll die Nutzung der 3-nm-Fertigung eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz der Chips ermöglichen.
