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Kooperation für HBM4 und DDR5

Samsung und AMD vertiefen KI-Speicher-Allianz

Samsung und AMD bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich KI-Infrastruktur aus. Im Fokus stehen neue Speicherlösungen für Rechenzentren und Beschleuniger. Ziel ist eine engere Verzahnung von Prozessoren, GPUs und Speicher.

Speicher ist gerade Mangelware: HBM4-Speicher soll den Markt entlasten und Serverfarmen beschleunigen.
Speicher ist gerade Mangelware: HBM4-Speicher soll den Markt entlasten und Serverfarmen beschleunigen.
© Catsby_Art / stock.adobe.com

Samsung und AMD haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre bestehende Partnerschaft im Bereich Speicher- und KI-Technologien auszubauen. Laut beiden Herstellern soll die Kooperation vor allem auf künftige Anforderungen von Rechenzentren und KI-Infrastrukturen abzielen.Im Mittelpunkt stehe...

Samsung und AMD haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre bestehende Partnerschaft im Bereich Speicher- und KI-Technologien auszubauen. Laut beiden Herstellern soll die Kooperation vor allem auf künftige Anforderungen von Rechenzentren und KI-Infrastrukturen abzielen.

Im Mittelpunkt stehen Speicherlösungen wie HBM4 (High Bandwidth Memory) sowie DDR5-RAM, die in kommenden AMD-Plattformen eingesetzt werden sollen. Dazu zählen unter anderem Beschleuniger wie die AMD Instinct MI455X GPU sowie Prozessoren der sechsten EPYC-Generation mit dem Codenamen „Venice“.

HBM4 für kommende Instinct-GPUs

Nach Angaben von Samsung soll der HBM4-Speicher auf einer 10-nm-Klasse (1c) basieren und mit einem 4-nm-Logik-Die kombiniert werden. Die Speicherlösung soll Datenraten von bis zu 13 Gbit/s sowie eine Bandbreite von bis zu 3,3 TB/s erreichen.

Der Speicher ist als zentrale Komponente für die AMD Instinct MI455X GPU vorgesehen. Diese soll insbesondere bei KI-Anwendungen wie Training und Inferenz großer Modelle eingesetzt werden. Laut AMD ist eine enge Integration von Speicher, Prozessor und Systemarchitektur entscheidend für die Leistungsfähigkeit solcher Systeme.

Plattform-Ansatz mit Helios-Architektur

Die neue GPU soll Teil der sogenannten AMD Helios Plattform werden. Dabei handelt es sich um eine Rack-Architektur, die mehrere Komponenten wie GPUs und CPUs kombiniert. Ziel ist laut Hersteller eine bessere Skalierbarkeit für große Rechenzentren.

Parallel dazu arbeiten beide Unternehmen an DDR5-Speicherlösungen, die speziell auf die kommende EPYC-Generation abgestimmt sein sollen. Diese sollen ebenfalls in Helios-basierten Systemen zum Einsatz kommen.

Langjährige Partnerschaft wird erweitert

Samsung und AMD kooperieren bereits seit mehreren Jahren in verschiedenen Technologiebereichen. Samsung war zuletzt unter anderem an der Bereitstellung von HBM3E-Speicher für aktuelle AMD-Beschleuniger beteiligt.

Neben Speicherlösungen prüfen die Unternehmen auch eine mögliche Zusammenarbeit im Foundry-Bereich. Dabei könnte Samsung künftig Fertigungsdienstleistungen für AMD-Chips übernehmen.

Autor: The-Khoa Nguyen • 19.3.2026

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