Kooperation für HBM4 und DDR5
Samsung und AMD vertiefen KI-Speicher-Allianz
Samsung und AMD bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich KI-Infrastruktur aus. Im Fokus stehen neue Speicherlösungen für Rechenzentren und Beschleuniger. Ziel ist eine engere Verzahnung von Prozessoren, GPUs und Speicher.
Samsung und AMD haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre bestehende Partnerschaft im Bereich Speicher- und KI-Technologien auszubauen. Laut beiden Herstellern soll die Kooperation vor allem auf künftige Anforderungen von Rechenzentren und KI-Infrastrukturen abzielen.Im Mittelpunkt stehe...
Samsung und AMD haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre bestehende Partnerschaft im Bereich Speicher- und KI-Technologien auszubauen. Laut beiden Herstellern soll die Kooperation vor allem auf künftige Anforderungen von Rechenzentren und KI-Infrastrukturen abzielen.
Im Mittelpunkt stehen Speicherlösungen wie HBM4 (High Bandwidth Memory) sowie DDR5-RAM, die in kommenden AMD-Plattformen eingesetzt werden sollen. Dazu zählen unter anderem Beschleuniger wie die AMD Instinct MI455X GPU sowie Prozessoren der sechsten EPYC-Generation mit dem Codenamen „Venice“.
HBM4 für kommende Instinct-GPUs
Nach Angaben von Samsung soll der HBM4-Speicher auf einer 10-nm-Klasse (1c) basieren und mit einem 4-nm-Logik-Die kombiniert werden. Die Speicherlösung soll Datenraten von bis zu 13 Gbit/s sowie eine Bandbreite von bis zu 3,3 TB/s erreichen.
Der Speicher ist als zentrale Komponente für die AMD Instinct MI455X GPU vorgesehen. Diese soll insbesondere bei KI-Anwendungen wie Training und Inferenz großer Modelle eingesetzt werden. Laut AMD ist eine enge Integration von Speicher, Prozessor und Systemarchitektur entscheidend für die Leistungsfähigkeit solcher Systeme.
Plattform-Ansatz mit Helios-Architektur
Die neue GPU soll Teil der sogenannten AMD Helios Plattform werden. Dabei handelt es sich um eine Rack-Architektur, die mehrere Komponenten wie GPUs und CPUs kombiniert. Ziel ist laut Hersteller eine bessere Skalierbarkeit für große Rechenzentren.
Parallel dazu arbeiten beide Unternehmen an DDR5-Speicherlösungen, die speziell auf die kommende EPYC-Generation abgestimmt sein sollen. Diese sollen ebenfalls in Helios-basierten Systemen zum Einsatz kommen.
Langjährige Partnerschaft wird erweitert
Samsung und AMD kooperieren bereits seit mehreren Jahren in verschiedenen Technologiebereichen. Samsung war zuletzt unter anderem an der Bereitstellung von HBM3E-Speicher für aktuelle AMD-Beschleuniger beteiligt.
Neben Speicherlösungen prüfen die Unternehmen auch eine mögliche Zusammenarbeit im Foundry-Bereich. Dabei könnte Samsung künftig Fertigungsdienstleistungen für AMD-Chips übernehmen.
